單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中過慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇（）。
A.3
B.4
C.5
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1.單項(xiàng)選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+A
B.Ctrl+Alt+J
C.Ctrl+Alt+B
2.單項(xiàng)選擇題晶振放置位置說法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中地線回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是（）。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
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電鍍銅的陽極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題