電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

電鍍銅的陽極物料是（）

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

OSP膜下臟點的產生原因是（）

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。