元器件封裝形式,是印制板編輯過程中布局操作的依據(jù),必須給出。不做印制板可不寫此項。
最新試題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
目前成本最高的表面處理方式是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
目前成本最低的表面處理方式是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。