板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

鍍層過薄的原因可能是（）

銅箔起皺的原因有（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

決定熔錫壽命的主要因素是（）

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

板彎板翹屬于表面缺陷。