單項(xiàng)選擇題PADSLayout具有幾種類型的柵格（Grids）（）。
A.2
B.3
C.4
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的地方式有幾種（）。
A.1
B.2
C.3
2.單項(xiàng)選擇題PadsLogic導(dǎo)入PCB按鈕為（）。
A.Send net list
B.ECO TO pcB
C.ECO TO logic
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic過(guò)濾器選項(xiàng)有幾種（）。
A.7
B.8
C.9
4.單項(xiàng)選擇題PADSLogic新建元件類型有（）。
A.3
B.4
C.5
5.單項(xiàng)選擇題不是參數(shù)（Parameters）的設(shè)置的（）。
A.結(jié)點(diǎn)（TieDot）
B.總線拐角長(zhǎng)度（BusAnglE.
C.字體（Fonts）
最新試題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題