單項(xiàng)選擇題線路板元件移動(dòng)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+C
B.Ctrl+d
C.Ctrl+e
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1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中層設(shè)定有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
2.單項(xiàng)選擇題Padslogic和PadsLayout關(guān)系說法錯(cuò)誤的是（）。
A.都可以直接輸入中文
B.都可以互導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)
C.都不可以生成BOM文件
3.單項(xiàng)選擇題Layout系統(tǒng)參數(shù)中移動(dòng)的Dragmoves方式有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
4.單項(xiàng)選擇題PADSLayout在設(shè)計(jì)過程中使用幾類工作柵格（WorkingGrids）（）。
A.2
B.4
C.6
5.單項(xiàng)選擇題Part封裝中可以包含多少個(gè)PCB封裝（）。
A.不限
B.3個(gè)
C.4個(gè)
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題