多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的光標(biāo)模式()。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
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1.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容()。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
2.單項(xiàng)選擇題復(fù)位電路放置位置說(shuō)法正確的是()。
A.靠近所在IC
B.靠近所在電源
C.靠近所在接口
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中頂層絲印在哪一層()。
A.25層
B.26層
C.27層
4.單項(xiàng)選擇題EMC認(rèn)證是中國(guó)的圖標(biāo)是()。
A.FCC
B.CCC
C.CCF
5.單項(xiàng)選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是()。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
最新試題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項(xiàng)選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題