A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動被選中的對象
C.[Route]:走2D線
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A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB.同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB.和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標號
A.自動重新編號工具是全部元件重新加入新的標號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示最后一個元件的標號
A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網絡進行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網絡的對象也要進行間距驗證
A.[CheckImpedance]驗證大小
B.[CheckDelay]驗證長度
C.[CheckLoops]驗證回路
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時圖的大小比列有5種
C.CAM輸出文件類型可分為5種,其中這個[NC.Drill]類型不包涵在中
最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產生均勻的表面光亮度。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
目前成本最高的表面處理方式是()
鍍層過薄的原因可能是()
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
OSP膜下有氧化的可能原因是()