等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

超聲波檢測(cè)是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的一種準(zhǔn)確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類(lèi)、形狀和大小，并可作永久的記錄。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過(guò)高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

萬(wàn)用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

焊絲直徑粗，則表面張力大，將使金屬熔滴不易從焊絲末端脫離，從而形成粗大的熔滴，并使過(guò)渡頻率降低。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。