（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

電傷有（）兩種。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過(guò)高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）