A.250°C以下 B.200°-250°C C.250°-300°C D.300°C以上
A.線匝間距離過大 B.末端松動 C.疊繞 D.繞接圈數(shù)不足
A.印制板損壞 B.元器件損壞 C.焊點平滑 D.虛焊、假焊、橋接等