單項(xiàng)選擇題

再流焊接時(shí)，如果預(yù)熱區(qū)的溫度上升速度過(guò)快，就會(huì)產(chǎn)生錫珠，一般要求溫度上升的斜率小于（）。

A、4℃/S
B、3℃/S
C、10℃/S
D、8℃/S

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單項(xiàng)選擇題

一般中速貼片機(jī)的貼片速度高于（）

A、2～3Chips/s
B、5～20Chips/s
C、大于100Chips/s
D、40～60Chips/s

單項(xiàng)選擇題

完成再流焊的電路板，需要清洗的應(yīng)該在（）完成清洗，防止焊膏的殘留物對(duì)電路板產(chǎn)生腐蝕。

A、一周內(nèi)
B、一小時(shí)內(nèi)
C、一個(gè)月內(nèi)
D、當(dāng)天內(nèi)