斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測定斜探頭的分辨力。

當(dāng)量法用來測量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

液浸法的優(yōu)點(diǎn)之一是聲耦合穩(wěn)定，檢測結(jié)果重復(fù)性好。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

縱波直探頭法主要用于檢測與檢測面平行的缺陷。