穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

標(biāo)準(zhǔn)試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。

當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

測(cè)定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

斜探頭楔塊上部和前部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

測(cè)定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測(cè)試。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。