橫波法主要用于檢測與檢測面成一定傾角的缺陷。

多探頭法是用兩個以上的探頭同時工作的檢測方法。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

縱波斜探頭法的優(yōu)點是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時用縱波和橫波進(jìn)行缺陷檢測。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

標(biāo)準(zhǔn)試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。