A.以半導體材料為基片 B.至少具有一個是有源元件的兩個以上元件 C.元件部分或全部互連線路成三維配置 D.具有15層以上
A.指明要求獲得的是“發(fā)明專利” B.指明要求獲得的是“實用新型專利” C.指明要求獲得的是“發(fā)明專利”和“實用新型專利” D.指明要求獲得的是“外觀設計專利”
A.在自優(yōu)先權日起32個月內,進入中國國家階段聲明未寫明國際申請?zhí)?br /> B.在自優(yōu)先權日起32個月內,未繳納申請費、公布印刷費、寬限費用的 C.在自優(yōu)先權日起32個月內,未提交外文的原始的國際申請說明書和權利要求書中文譯文的 D.在自優(yōu)先權日起32個月內,未提交譯文的更正文本的