點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。