收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。