熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

剩磁法不能用于干法檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

在工件內部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。

磁粉檢測—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。