濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導電物質(zhì)。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

一般說來，進行了周向磁化工件的退磁，應先進行一次縱向磁化。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。