問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖組織的預(yù)測(cè)，未來(lái)集成電路有哪兩個(gè)發(fā)展方向？

答案：縮小集成電路的特征尺寸；提高電子產(chǎn)品的集成度，實(shí)現(xiàn)更為復(fù)雜的功能。

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】哪兩種寬帶接入技術(shù)將成為主流發(fā)展方向？

答案：光纖接入技術(shù)和3G無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】寬帶骨干網(wǎng)絡(luò)的分組交換技術(shù)有哪些？

答案： X.25、幀中繼、IP、異步轉(zhuǎn)移模式、多協(xié)議標(biāo)簽交換等5種。