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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述奧氏體不銹鋼焊接時(shí)產(chǎn)生“貧鉻區(qū)”的過(guò)程。
答案：
當(dāng)溫度升高時(shí)，碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的擴(kuò)散速度大于鉻的擴(kuò)散速度，因?yàn)槭覝貎?nèi)碳在奧氏體中的溶解度僅為0.02％～0.03％，而...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】鐵素體不銹鋼焊接時(shí)的主要問(wèn)題有哪些？
答案：
鐵素體不銹鋼焊接時(shí)的主要問(wèn)題是：由于熱影響區(qū)晶粒急劇長(zhǎng)大，475℃脆性和σ相析出既會(huì)引起接頭脆化，又會(huì)使冷裂...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】鋁及鋁合金焊接時(shí)的主要問(wèn)題有哪些？
答案：
（1）易氧化；
（2）易產(chǎn)生氣孔；
（3）易焊穿；
（4）易產(chǎn)生熱裂紋；
（5）接頭與母材不等強(qiáng)度。
