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電路板鉆孔工序中，某種導通孔的內徑越接近目標值其質量就越好，導通孔采用公稱值為3.095mm、下公差為3.075mm、上公差為3.105mm的鉆頭進行加工，分別對兩家生產此型號的供應商甲和乙的生產工序進行了工序能力研究并得到了以下的數(shù)據(jù)（工序能力研究過程中兩家的工序都是出于穩(wěn)定受控的狀態(tài)）：
甲：Cp=1.75，Cpk=1.7，Cpm=0.9
乙：Cp=1.5，Cpk=1.45，Cpm=1.43
那么，從以上數(shù)據(jù)中可得到以下哪些結論？（）