等離子弧焊接時離子弧的穿透性強，所以離子氣流遠比切割離子氣流強。

絲極電渣焊的渣池深度過淺時，易產(chǎn)生電弧，使電渣過程不穩(wěn)定。

開坡口的對接仰焊，因焊條可以在坡口內(nèi)自由擺動，所以比T形接頭仰角焊操作容易掌握。

焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。

減小和控制焊接應力是避免和控制焊接裂紋的一項重要手段。

焊條沿焊件方向保持一定弧長，作不擺動前移的運條動作屬于直線型運條法。

等離子弧焊在薄板金屬的焊接方面比氬弧焊更具優(yōu)勢。

進行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當?shù)墓鈱W系統(tǒng)聚焦，能量密度達105W/cm2，方可焊接，而時間只有數(shù)微毫秒。

因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當拉長可使焊縫成形美觀。

為保證電渣焊過程穩(wěn)定，焊接過程中，焊絲在渣池內(nèi)與熔池金屬表面保持一定距離，避免產(chǎn)生電弧。