射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。