進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）