A.要求時失效概率PFD 應滿足既定SIL 要求
B.結(jié)構(gòu)約束應滿足既定SIL 要求
C.檢驗測試周期(Ti )應滿足既定SIL 要求
D.宜根據(jù)企業(yè)要求計算誤停車率
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A.SIF 應基于危險與風險分析情況確定
B.SIF 定義應包括功能描述、設計意圖、檢測的危險情況
C.根據(jù)SIF 失效的過程風險,應依據(jù)企業(yè)允許風險標準
D.SIL 分級宜采用保護層分析法(LOPA)
A.基本要求
B.應用軟件組態(tài)及編程要求
C.測試、驗收及驗證
D.技術(shù)服務及系統(tǒng)集成設計要求
A.SIL1回路的檢測元件,可采用單一的檢測元件。
B.SIL2回路的檢測元件,宜采用冗余的檢測元件。
C.SIL3回路的檢測元件,應采用冗余的檢測元件。
D.SIL4回路的檢測元件,宜采用冗余的檢測元件。
A.工藝技術(shù)人員
B.操作運行人員
C.儀表和控制技術(shù)人員
D.管理人員
A.設備選型
B.冗余
C.增加維護頻率
D.故障自診斷
最新試題
以下哪種因素會降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢一般是()。
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高()?
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
以下哪種因素會提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低()?
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。