（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。

底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。

當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。

儀器水平線性影響（）。

直接接觸法是指探頭與工件之間（）。

調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。

板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。

當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。

超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。

（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。