哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

描述化學(xué)機械平坦化工藝。

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？