A.端發(fā)端收
B.側(cè)發(fā)側(cè)收
C.端發(fā)側(cè)收
D.側(cè)發(fā)端收
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A.90度
B.45度
C.任意角度
D.直線
A.激振器軸線與桿軸線平行
B.激振器觸及接收傳感器
C.桿端激發(fā)
D.瞬態(tài)激振
A.桿端自振
B.波速變快
C.波速變慢
D.反射信號更強
A.外露段長度
B.自由段長度
C.錨固段長度
D.施工中截取段長度
A.40%
B.50%
C.60%
D.70%
最新試題
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。