A.K值減小
B.K值增大
C.對(duì)K值無(wú)影響，對(duì)前沿尺寸影響較大
D.對(duì)入射聲波頻率影響較大
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A.未焊透
B.未融合
C.無(wú)缺陷
D.探頭雜波
A.橫波端角反射法適于測(cè)量上表面開(kāi)口缺陷
B.用串列式雙探頭法測(cè)量缺陷下端點(diǎn)時(shí)存在死區(qū)
C.用端點(diǎn)衍射法可以方便地精確測(cè)定缺陷自身高度
D.6dB法測(cè)量精度高，但操作困難
A.為了使主聲束垂直于缺陷，一般采用K2探頭
B.采用K1斜探頭
C.對(duì)上端點(diǎn)距表面距離小于5mm的缺陷，測(cè)量誤差小
D.采用點(diǎn)聚焦探頭可以提高測(cè)試精度
A.用45°斜探頭探出
B.用直探頭探出
C.用任何探頭探出
D.因反射信號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢
A.遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng)
B.受分辨力影響
C.盲區(qū)
D.受反射波影響
最新試題
儀器水平線(xiàn)性影響（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線(xiàn)時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。