單項(xiàng)選擇題

以下電子產(chǎn)品的測(cè)試方法，屬于破壞性測(cè)試的為（）。

A.選擇性剝層
B.透射電鏡掃描
C.X射線(xiàn)檢測(cè)
D.紅外光譜分析

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

要觀察半導(dǎo)體器件上的針眼和小孔、鈍化層裂縫等缺陷，應(yīng)使用（）。

A.掃描電子顯微鏡
B.光學(xué)顯微鏡
C.透射電子顯微鏡
D.原子力顯微鏡

多項(xiàng)選擇題

芯片發(fā)生失效的機(jī)理包括（）。

A.疲勞
B.磨損
C.過(guò)壓力
D.過(guò)應(yīng)力