如何利用壓電材料來選擇晶片？

用有機玻璃制作水浸聚焦探頭進行水浸探傷時，當溫度升高時，焦距變大。

斜探頭作圓周方向探測時，為了實現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經修磨后，斜探頭的K 值將變大。

端點峰值法測得的缺陷指示長度比端點6dB 法測得的指示長度要小一些。

對奧氏體不銹鋼對接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測最合適。

當缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場長度）時，由于此時主聲束處聲壓為零，故無法檢測。

雙晶直探頭的探測區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。

鋼焊縫中存在直徑為φ3mm 的兩個缺陷，一個為氣孔，一個為夾渣，用2.5MHZ橫波斜探頭檢測，則該兩缺陷的反射指向性基本相同。

對T 型焊縫進行超聲探傷，在翼板外側探傷時常用K1探頭，在腹板上探測時，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

缺陷指示長度與哪些因素有關？