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從元器件布局角度觀察,功放管器件布局時(shí)需要有特殊要求。
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電子裝配中常用的鉚釘主要有空心鉚釘、實(shí)心鉚釘和機(jī)械鉚釘?shù)葞最悺?/h4>
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焊接質(zhì)量檢測一般可分為外觀查看、通電檢查、例行試驗(yàn)等三個(gè)工序。
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