A.空載電壓過(guò)低
B.風(fēng)扇電機(jī)不轉(zhuǎn)
C.空載電壓增高
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A.低壓交流電
B.低壓直流電
C.高壓交流電
A.交流
B.硅整流
C.逆變
A.動(dòng)特性
B.靜特性
C.外特性
A.導(dǎo)電體
B.絕緣體
C.液體
A.電弧焊
B.電阻焊
C.釬焊
A.不開(kāi)
B.V型
C.U型
A.正接
B.反接
C.都不對(duì)
A.靈活方便
B.只適用平焊
C.笨重
A.60~100
B.160~210
C.260~300
A.300
B.200
C.100
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
CCD要求浮高不得超過(guò)()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()