A.封裝面積要盡量接近芯片面積
B.引腳要盡量短
C.引腳間的距離盡量要小
D.封裝越薄越好
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A.CPU的一個(gè)角上少了兩個(gè)觸點(diǎn)
B.CPU上有一個(gè)三角形的標(biāo)識
C.CPU上的觸點(diǎn)布局不規(guī)則
D.以上說法均不正確
A.X86指令集
B.MMX指令集
C.CISC指令集
D.3DNow!指令集
A.CISC
B.X86
C.EMT64
D.RISC
A.高速緩存是一種速率比內(nèi)存條更快的動(dòng)態(tài)RAM芯片
B.主頻=外頻×倍頻系數(shù)
C.CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和I／O工作電壓
D.CPU擴(kuò)展指令集著名的有MMX、SSE、3DNow！
A.800MHz
B.200MHz
C.12GHz
D.3GHz
最新試題
如果計(jì)算機(jī)出現(xiàn)了開機(jī)后無顯示器反應(yīng)的問題，下一步應(yīng)該檢查哪些部件？（）
在進(jìn)行計(jì)算機(jī)整機(jī)故障檢查的時(shí)候，首先應(yīng)該排除哪些可能導(dǎo)致問題的因素？（）
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試中，以下哪個(gè)步驟是最先進(jìn)行的？（）
外設(shè)的安裝和設(shè)置方法為（）
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試中，以下哪種工具可以用來檢測信號的頻率和幅度？（）
以下哪個(gè)接口是用于連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的？（）
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試中，以下哪種工具可以用來檢測信號的邏輯狀態(tài)和時(shí)序關(guān)系？（）
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試過程中，以下哪個(gè)信號是主板啟動(dòng)時(shí)最先產(chǎn)生的？（）
在計(jì)算機(jī)板卡調(diào)試過程中，當(dāng)主板指示燈亮紅燈時(shí)，代表什么意思？（）
計(jì)算機(jī)原來有512MB內(nèi)存，現(xiàn)加裝一條與原內(nèi)存不同品牌的512MB內(nèi)存條后，開機(jī)顯示還是512MB內(nèi)存，原因是（）。