A.遠(yuǎn)紅外掃描技術(shù)
B.用管道內(nèi)窺鏡在管內(nèi)進(jìn)行掃描
C.熒光滲透檢漏
D.放大的外形拷貝
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.最好使軋痕方向與熒光燈管平行
B.最好使軋痕方向與燈管垂直
C.軋痕方向不受兩燈管漫射光的影響
D.用熒光燈照明未必能發(fā)現(xiàn)這種缺陷
A.將蒙皮附在骨架上的緊固件未對(duì)準(zhǔn)
B.蒙皮下腐蝕物擴(kuò)展
C.蒙皮長時(shí)受拉伸超過屈服點(diǎn)
D.機(jī)身在作急轉(zhuǎn)彎等動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生扭曲
A.對(duì)缺陷成因的熟悉程度
B.對(duì)工件使用情況的熟悉程度
C.欲清洗及環(huán)境因素（溫度、噪聲等）
D.以上均是
A.對(duì)法線偏斜5°~45°
B.對(duì)法線偏斜20°~60°
C.對(duì)工件表面偏斜20°~45°
D.歸工件表面偏斜5°~45°
A.黎明—黃昏視覺狀態(tài)
B.眼睛在兩觀察點(diǎn)間移動(dòng)時(shí)
C.眼中有淚時(shí)
D.以上均非
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
檢測申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。