單項(xiàng)選擇題點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2,異物直徑D=1,判定結(jié)果()。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
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1.單項(xiàng)選擇題有線狀PCB Bonding異物L(fēng)=8mm,觸摸無(wú)明顯凹凸感,判定結(jié)果為()。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
2.單項(xiàng)選擇題外觀檢查中觀察裂紋或Gap值是()。
A.Loupe
B.Spot Guage
C.吸盤(pán)
D.調(diào)節(jié)筆
3.單項(xiàng)選擇題在檢查Panel外觀,Panel上出現(xiàn)黃色現(xiàn)象,此不良最有可能是()。
A.POL壓痕
B.POL貼附不良
C.POL融化
D.POL破損
4.單項(xiàng)選擇題潔凈紙之所以可以在潔凈間使用的原因是()。
A.有特殊顏色,易于管理
B.環(huán)保,含化學(xué)物質(zhì)少
C.纖維長(zhǎng)度長(zhǎng),不易產(chǎn)生灰塵
D.表面特殊處理,不易產(chǎn)生靜電
5.單項(xiàng)選擇題關(guān)于POL Stain,Bubble的說(shuō)法正確的是()。
A.在檢查污漬時(shí),污漬用無(wú)塵布蘸取酒精擦拭,擦不掉做Mark
B.在檢查污漬時(shí),污漬用無(wú)塵布蘸取酒精擦拭,擦不掉判級(jí)OK
C.POL氣泡D=0.5,N=8判級(jí)OK
D.POL氣泡D=0.2,N=8判級(jí)OK
最新試題
插拔信號(hào)線應(yīng)該()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒(méi)有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從一個(gè)畫(huà)面切換到另外一個(gè)畫(huà)面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫(huà)面的圖像,該不良稱為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中,用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題