光刻工藝的特點包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。