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印制電路板的阻焊層一般由組焊劑構(gòu)成,使非焊盤處不粘錫。
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自定義印制電路板形狀及尺寸,實(shí)際上就是在“Keep OutLayer”層上用線繪制出一個封裝的多邊形。
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即使沒有電路原理圖,Portel DXP也能實(shí)現(xiàn)印制電路板的自動布局和自動布線。
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