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ProtelDXP有32個(gè)信號(hào)層,即頂層、底層和30個(gè)中間層,可得到()個(gè)內(nèi)部版層和16個(gè)機(jī)械板層。在實(shí)際的設(shè)計(jì)過(guò)程中,幾乎不可能打開(kāi)所有的工作層,這就需要()工作層,將自己需要的工作層打開(kāi)。
答案:
16;用戶設(shè)置
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填空題
構(gòu)成PCB圖的基本元素有:元件封裝、()、()和阻焊膜、層、焊盤和過(guò)孔、絲印層及文字標(biāo)記。
答案:
銅膜導(dǎo)線;助焊膜
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填空題
元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的()和焊接位置。元件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)指定,也可以在()時(shí)指定。
答案:
外觀;引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表
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