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單項(xiàng)選擇題
當(dāng)電路工作頻率較高或在高速開(kāi)關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計(jì)常采用()地線。
A.較細(xì)
B.較粗
C.小面積覆蓋
D.大面積覆蓋
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單項(xiàng)選擇題
印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于()電路中。
A.高頻、低電壓
B.高頻、高電壓
C.低頻、高電壓
D.低頻、低電壓
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單項(xiàng)選擇題
印制電路板的封裝設(shè)計(jì)一般是決定其()、尺寸、外部連接和安裝方式;布設(shè)導(dǎo)線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤(pán);制作底圖。
A.元件
B.形狀
C.材料
D.性能
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