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填空題
用于SMT貼裝的元器件的封裝形式有（舉出三種）（）、（）及（）等。
答案：
SOP；PLCC；BGA
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填空題
用波峰機焊接時，焊接溫度對焊接質量影響很大，焊接溫度過高會（），焊接溫度過低會（）。
答案：
損壞元件、使焊劑碳化失去活性、焊點加速氧化、使焊點發(fā)黑、不飽滿；使焊料浸潤不良、產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點表面粗糙
