A.在拆卸故障硬盤或者光驅(qū)的數(shù)據(jù)線與電源線的時候,嚴禁野蠻操作
B.對新硬盤或者光驅(qū),正確的設(shè)置跳線
C.安裝新硬盤或者光驅(qū),正確的連接電源線與數(shù)據(jù)線
D.開機加電,確認BIOS中,硬盤或者光驅(qū)被正確的識別
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A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕,芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯針、虛接、漏接、錯接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液,或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
A.硬件最小系統(tǒng)法,應僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機箱內(nèi)測試,如果仍無法正常的啟動,需要將最小化的部件拿到機箱外再次確認,以排除部件與機箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法,應僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
A.掀開金屬蓋后才可以取下保護蓋塑料的保護蓋
B.拆裝時,手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時,垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測試,判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時,必須安裝CPU插座的塑料保護蓋,否則造成CPU插座損壞為“非損”
A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風扇是否有扇葉斷裂,固定位置螺絲有無斷裂
A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌,然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細觀察,有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化,必要時使用橡皮進行清潔
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()可以認為是多端口的網(wǎng)橋,主要用于連接幾個獨立的過濾數(shù)據(jù)包。
入侵行為的一般過程為:確定攻擊目標、()、()。
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按應用規(guī)模劃分,以太網(wǎng)交換機分為企業(yè)級交換機、部門級交換機和()。
清分系統(tǒng)中數(shù)據(jù)庫服務(wù)器所使用的操作系統(tǒng)是()。
()是一種連接兩個傳輸協(xié)議完全不同的網(wǎng)絡(luò)的一種設(shè)施。
按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分,以太網(wǎng)交換機分為()、()和核心層交換機。
目前交換機互聯(lián)及擴展端口主要有兩種方式,一種是(),另一種是()。
清分服務(wù)器雙機軟件使用()軟件,使兩臺設(shè)備形成()模型。
清分系統(tǒng)的兩臺應用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為()。