單項(xiàng)選擇題

SMT再流焊接的工藝流程是（）。

A.絲印、貼片、再流焊接、清洗、檢測(cè)
B.制作焊錫膏絲網(wǎng)、絲印、貼片、再流焊接、清洗、檢測(cè)
C.制作焊錫膏絲網(wǎng)、絲印、貼片、再流焊接、清洗
D.制作焊錫膏絲網(wǎng)、絲印、貼片、再流焊接、檢測(cè)

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單項(xiàng)選擇題

防止焊接時(shí)元器件脫落，需要在元器件下（）。

A.涂膏
B.點(diǎn)膠
C.固化
D.焊接

單項(xiàng)選擇題

最大的SMT-PCB的尺寸應(yīng)（）。

A.大于貼片機(jī)最大貼裝尺寸
B.小于貼片機(jī)最大貼裝尺寸
C.等于貼片機(jī)最小貼裝尺寸
D.等于貼片機(jī)最大貼裝尺寸