單項選擇題檢工件晶粒粗大，通常會引起（）

A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數減少
D.以上全部


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1.單項選擇題影響直接接觸法耦合損耗的原因有（）

A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質中的波長及耦合介質聲阻抗
B.探頭接觸面介質聲阻抗
C.工件被探測面材料聲阻抗
D.以上都對

2.單項選擇題在直探頭探傷時，發(fā)現(xiàn)缺陷回波不高，但底波降低較大，則該缺陷可能是（）

A.與表面成較大角度的平面缺陷
B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對
D.AB都不對

3.單項選擇題在直接接觸法直探頭探傷時，底波消失的原因是（）

A.耦合不良
B.存在與聲束不垂直的平面缺陷
C.存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷
D.以上都是

5.單項選擇題焊縫探傷中一般不宜選用較高頻率是因為頻率越高（）

A.探頭及平面缺陷型缺陷指性向越強，缺陷方向不利就不易探出
B.裂紋表面不光滑對回波強度影響越大
C.雜波太多
D.AB都對