A.被檢工件厚度太大 B.工件底面與探測(cè)面不平行 C.耦合劑有較大聲能損耗 D.工件與試塊材質(zhì),表面光潔度有差異
A.作為探測(cè)時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn),并為評(píng)價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù) B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具 C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證 D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體
A.雖然耦合損耗大,但有利于減小工件中噪聲 B.脈沖窄,探測(cè)靈敏度高 C.探頭與儀器匹配較好 D.以上都對(duì)