多項(xiàng)選擇題

對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。根據(jù)內(nèi)存的封裝形式，可以將內(nèi)存分為以下幾類（）。

A.SOJ
B.BLP
C.ASP
D.CSP

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