A.基托過(guò)薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜不密合
D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
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A.基托的厚度過(guò)薄
B.拋光時(shí)用力不當(dāng)
C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒,從不同角度拋光
D.打磨拋光過(guò)程中基托飛出
E.基托表面拋得很光滑
A.布輪應(yīng)保持濕潤(rùn)
B.義齒組織面不能過(guò)度打磨
C.拋光過(guò)程中不要加打磨糊劑
D.義齒應(yīng)拿穩(wěn),避免義齒飛出摔斷
E.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒位置,從不同角度拋光義齒
A.圓鉆
B.裂鉆
C.精修鉆
D.白礬石
E.小號(hào)的柱形砂石
A.圓鉆
B.裂鉆
C.精修鉆
D.白礬石
E.小號(hào)的柱形砂石
A.使義齒表面光潔、平整,具有自然感,美觀效果好
B.減少異物感,口感好,改善咀嚼及發(fā)音
C.食物殘?jiān)灰诇簦员3挚谇粌?nèi)的清潔
D.不易引發(fā)余留牙的齲蝕、粘膜的疼痛及炎癥
E.防止金屬變色及腐蝕,降低損壞率
最新試題
以下幾種情況,可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是()
理想的鑄造包埋材料應(yīng)具備的性能有()
I型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
III型卡()作用好,()作用差。
下返卡環(huán)指的是()
熔模在包埋之前一定要進(jìn)行()處理。
頜支托的功能是()等。
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
鑄型升溫至750℃時(shí)呈()