A.頻譜分辨率非常高。
B.適用于非正弦/余弦類信號(hào)。
C.解決了旁瓣泄露的問(wèn)題。
D.最大熵譜估計(jì)的分辨率與序列長(zhǎng)度N2成反比，序列長(zhǎng)度越長(zhǎng)，分辨率越低。
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A.傅里葉變換
B.高速傅里葉變換
C.最大熵法
D.小波變換
A.無(wú)論是時(shí)域分析還是頻域分析，成像時(shí)一般都需要轉(zhuǎn)化為時(shí)間坐標(biāo)
B.電磁波、彈性波、超聲波等的分析，都可以用時(shí)域分析及頻域分析
C.在時(shí)域分析時(shí)，往往會(huì)對(duì)信號(hào)進(jìn)行增幅處理
D.在頻域分析時(shí)，往往會(huì)對(duì)信號(hào)進(jìn)行增幅處理
A.變量X和Y的相關(guān)系數(shù)為0時(shí)，表明X和Y完全沒(méi)有函數(shù)關(guān)系
B.相關(guān)性分析可以用于信號(hào)提取
C.變量X和Y的相關(guān)關(guān)系，可以是線性也可以是非線性
D.相關(guān)系數(shù)不能小于0
A.CDMA
B.GPRS、3G、4G
C.數(shù)傳電臺(tái)
D.寬帶WiFi專網(wǎng)
A.振幅
B.波長(zhǎng)
C.波速
D.頻率
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。